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半導体後工程の革新と完全自動化に向け、技術研究組合設立に参画
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半導体後工程の革新と完全自動化に向け、技術研究組合設立に参画
2028年の実用化、社会実装に向けて
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2024.5.7
株式会社三菱総合研究所
POINT
株式会社三菱総合研究所(代表取締役社長:籔田健二、以下 MRI)は、半導体後工程の革新(トランスフォーメーション)および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association 以下、SATAS)の設立に参画しました。
1. 背景
半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられています。半導体関連企業では、さまざまな地政学的リスクを踏まえ、より強靱(きょうじん)なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。また、今後のAI時代に向けて、半導体のさらなる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術への進化が期待されています。これらをよりサステナブルな方法で実現するため、現在人の手で作業することが多い半導体製造の後工程における、自動化・標準化が急務となっています。
2. 概要
MRIは、以下の参加各社と半導体後工程の革新(トランスフォーメーション)および完全自動化を目的とするSATASの設立について合意し、参画しました。
<参加各社>
インテル株式会社、オムロン株式会社、シャープ株式会社、信越ポリマー株式会社、シンフォニアテクノロジー株式会社、有限会社セミ・ジャパン、株式会社ダイフク、平田機工株式会社、株式会社FUJI、ミライアル株式会社、村田機械株式会社、ヤマハ発動機株式会社、株式会社レゾナック・ホールディングス、ローツェ株式会社
MRIは、SATASの組織運営および事業推進を支援し、業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなど参加各社とともに、半導体後工程の自動化に必要な技術の開発、共同検証、標準化等の活動に取り組みます。
3. 今後の予定
MRIは、SATASの活動を通じて、半導体製造に革新を促し、より効率的かつサステナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指します。
リリース全文
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立
[793.1KB]
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株式会社三菱総合研究所
〒100-8141 東京都千代田区永田町二丁目10番3号
全社連携事業推進本部 情報通信分野担当本部長 高橋知樹
先進技術・セキュリティ事業本部 主席研究員 谷田部智之
E-mail:
satas-mri@ml.mri.co.jp
報道機関からの
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〒100-8141 東京都千代田区永田町二丁目10番3号
グループ広報部
E-mail:
media@mri.co.jp
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