サイバーセキュリティの強化を目的に通信分野へのSBOM導入に向けた実証事業に着手

KDDI株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長 CEO：髙橋 誠、以下 KDDI）、株式会社KDDI総合研究所（本社：埼玉県ふじみ野市、代表取締役所長：中村 元、以下 KDDI総合研究所）、富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長 CEO：時田 隆仁、以下 富士通）、日本電気株式会社（本社：東京都港区、取締役 代表執行役社長 兼 CEO：森田 隆之、以下 NEC）、株式会社三菱総合研究所（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：籔田 健二、以下 MRI）は、サイバーセキュリティの強化を目的に、5GやLTEネットワーク機器などを対象例とした通信分野に対し、ソフトウエアを構成する部品などを記載したリスト「SBOM（Software Bill of Materials）^（注1）」の導入に向けた実証事業（以下 本事業）に着手します。5社は本事業に取り組む体制を構築し、2023年7月31日のキックオフミーティングの開催を経て、SBOMの技術面・運用面の課題を整理する調査を本格的に開始します。
なお、本事業はKDDIが2023年5月11日に総務省から「通信分野におけるSBOMの導入に向けた調査の請負^（注2）」を受託したことを受け、取り組むものです。