株式会社三菱総合研究所(代表取締役社長:籔田健二、以下 MRI)は、急速に普及する生成AIが日本の電力需要に与える影響を分析し、その解決策について提言します。
※1:複数の半導体チップを組み合わせて一つのデバイスとして性能を向上させるパッケージング技術のこと。
※2:現在電気配線を用いて実施している半導体内の情報伝送に光配線を組み合わせることで電力効率を高める技術のこと。
※3:AIにおける超並列計算などの処理に特化した回路技術を用いることで処理性能や電力効率を高めた専用のチップのこと。