AI・ロボット・IoEの新たなニュースがネットを賑わさない日はない。しかしながら、この進歩はいつまで続くのだろうか。かつてのAIブームのように、期待されながら、我々の生活に大きな足跡を残すことなく消え去ることは無いのだろうか。
社会は複雑系であり、特に人が絡む問題となるとその予測はとたんに難しくなる。一方で、単純な技術開発については、将来の予測が比較的よく当たる傾向にある。もちろん、破壊的な技術開発がそれまでの予測を覆すこともあるが、要素技術のレベルでの開発は、ならしてみるとその進化速度は比較的一定である。その代表例が集積回路分野におけるムーアの法則である。近年、集積回路の集積度は1.5年ごとに2倍になるという公式に従ってきた。これまでの集積度向上はゲート長と呼ばれる回路の精細化によって実現しており、参加メーカーの変化や製法の変化にもかかわらず、常に全体としての集積度向上は公式に従ってきた。近年のこのゲート長が10nmなど、加工精度の限界レベルまで達してきている。すると、今度は3D化、ナノ加工、シリコン以外の材料の利用など、集積度を上げるための新たな技術(“More Moore”)や、通信部品、センサーなどのワンパッケージ収納技術(SiP)・ワンチップ収納技術(SoC)(“More than Moore”)が開発されて、2030年までのレンジでは、法則は維持されていきそうな見通しである。2030年以降の動きはまだ見えないが、スピントロニクス、量子など次世代のデバイス技術が開発中であり、技術進化の終点はまだ見えていない。
社会は複雑系であり、特に人が絡む問題となるとその予測はとたんに難しくなる。一方で、単純な技術開発については、将来の予測が比較的よく当たる傾向にある。もちろん、破壊的な技術開発がそれまでの予測を覆すこともあるが、要素技術のレベルでの開発は、ならしてみるとその進化速度は比較的一定である。その代表例が集積回路分野におけるムーアの法則である。近年、集積回路の集積度は1.5年ごとに2倍になるという公式に従ってきた。これまでの集積度向上はゲート長と呼ばれる回路の精細化によって実現しており、参加メーカーの変化や製法の変化にもかかわらず、常に全体としての集積度向上は公式に従ってきた。近年のこのゲート長が10nmなど、加工精度の限界レベルまで達してきている。すると、今度は3D化、ナノ加工、シリコン以外の材料の利用など、集積度を上げるための新たな技術(“More Moore”)や、通信部品、センサーなどのワンパッケージ収納技術(SiP)・ワンチップ収納技術(SoC)(“More than Moore”)が開発されて、2030年までのレンジでは、法則は維持されていきそうな見通しである。2030年以降の動きはまだ見えないが、スピントロニクス、量子など次世代のデバイス技術が開発中であり、技術進化の終点はまだ見えていない。
図1 これまでのムーア則の維持と今後のブレークスルー(モア・ムーア、モア・ザン・ムーア)